Chiplet 又称芯粒或许小芯片，它是将一类满意特定功用的 die（裸片），经过 die-to-die 内部互联技能完成多个模块芯片与底层根底芯片封装在一起，构成一个体系芯片，以完成一种新方式的 IP 复用。

  针对超级本和轻浮本的处理器 TDP 规模通常在 15-30W 之间，AMD 现在彻底依靠单片裸片规划（monolithic die design），并且在短期内不可能会产生改动。

  在被问及 AMD 公司在桌面处理器中取得了成功的 chiplet 规划，但为何没有推行到移动范畴的问题时，IT之家翻译 McAfee 的答复如下：

  在开发桌面和移动新产品时，咱们会考虑单片（monolithic）和 chiplet 架构。

  不过笔记本电脑在过渡到 chiplet 架构过程中，必定在动力功率方面存在巨大应战。移动芯片假如选用 chiplet 架构，必定要在功耗方面做出退让。

  考虑到一切要素，咱们现在看到处理器的单片结构比小芯片结构更节能。假如未来这样的一种状况产生变化，咱们可能会考虑在移动范畴运用 chiplet。

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